详细信息

M601、M1601、M1820系列是敏源传感高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70℃到+150℃的超宽工作范围。芯片有唯一的64位ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。

芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。M601系列(M601、M601Z、M601W)另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。

M601 单总线典型应用电路原理图
M1601/M1820 单总线典型应用电路图
功能框图
选型指导

M601、M1601、M1820系列特性：

  • 最高测温精度：±0.1℃
  • 测温范围：-70°℃~+150°C
  • 低功耗：典型待机电流0.1uA@3.3V，测温峰值电流 0.45mA@3.3V，测温平均电流5.2uA(@3.3V，1s周期)
  • 宽工作电压范围：1.8V-5.5V
  • 感温分辨率：16位输出0.004C
  • 温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms
  • 可配制单次/周期测量
  • 用户可设置温度报警
  • 32 bit 额外E2PROM空间用于存放用户信息
  • 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址
  • 标准单总线接口

    • M601、M1601、M1820系列应用领域：

  • 智能穿戴
  • 电子体温计
  • 动物体温检测
  • 医疗电子
  • 冷链物流、仓储
  • 智能家居
  • 热表气表水表
  • 替代 PT100/PT1000

    • 文档
    用户手册
    Mysentech(敏源传感)_M601、M1601、M1820系列数据手册(中文) 查看详情 Mysentech(敏源传感)_可穿戴温度传感IC及模组简介(中文).pdf 查看详情
    应用笔记
    Mysentech(敏源传感)_温度芯片单总线两线应用使用手册(中文).pdf 查看详情 Mysentech(敏源传感)_M601 M1601 M1820 MTS01 1-Wire应用例程(中文).pdf 查看详情 Mysentech(敏源传感)_M601 M1601 M1820 MTS01 1-Wire协议FAQ(中文).pdf 查看详情 Mysentech(敏源传感)_M1820 M1601 M601升级替代MY18E20 DS18B20应用指南(中文).pdf 查看详情 Mysentech(敏源传感)_CRC校验错误问题说明(中文).pdf 查看详情
    行业资料
    TI(德州仪器)_温度传感器指南(英文).pdf 查看详情 TI(德州仪器)_温度传感器原理(英文).pdf 查看详情 TI(德州仪器)_温度传感器：表面贴装器件的PCB指南(英文).pdf 查看详情 TI(德州仪器)_如何保护控制系统免受热损伤(英文).pdf 查看详情 MICROCHIP(美国微芯)_温度传感技术(英文).pdf 查看详情

    软件开发
    M601 M1601 M1820 MTS01 单总线示例程序(MCU为mm32系列).rar 查看详情 M601 M1601 M1820 MTS01 单总线示例程序(MCU为51系列).rar 查看详情 M601 M1601 M1820 MTS01 单总线示例程序(MCU为stm32系列).rar 查看详情 M601 M1601 M1820 MTS01 长线缆应用单总线示例程序(MCU为mm32系列).rar 查看详情 M601 M1601 M1820 MTS01 1-Wire长线缆应用例程.rar 查看详情

    硬件开发
    MCSK-1 wire I2C 温度传感评估板
    电容温度传感评估板MCSK提供了一个测试开发平台，可读取敏源1 Wire及I2C通信协议温度芯片，包括支持标准I2C协议，可同时兼容数字单总线协议的温度芯片T117、MTS4系列；I2C协议温度芯片M117、MST01系列，以及单总线协议温度芯片MY18E20/MY1820/MY18B20Z/MY18B20L（12 bit ADC）、M601/M1601/M1820（16 bit ADC）系列等；亦可读取美信温度芯片DS18B20。
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    MESK-1 wire I2C 环境传感评估板
    环境传感评估板MESK提供了一个测试平台，可读取敏源1 Wire及I2C通信协议温度芯片，包括单总线协议温度芯片MY18E20/MY1820/MY18B20Z（12 bit ADC）、M601/M1601/M1820（16 bit ADC）系列，及I2C协议温度芯片M117、MST01系列。亦可读取美信温度芯片DS18B20。
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    参考设计
    使用数字温度芯片MY18E20/M601/M117测量温度的方案
    本方案通过MESK-1 wire I2C环境传感评估板读取敏源传感数字温度芯片MY18E20、M601、M117等，进行温度测量。方案同样适用于M1601/M1820/MTS01/MY1820等芯片。
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